材料应用 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司
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    紫外皮秒激光精细微加工设备

    紫外皮秒激光精细微加工设备

    该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。

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    全自动偏光片激光切割设备

    全自动偏光片激光切割设备

    设备型号:CLPC65;该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    超短脉冲激光微纳加工设备

    超短脉冲激光微纳加工设备

    该系统配备超快激光,可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备,以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。

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    卷对卷薄膜激光加工设备

    卷对卷薄膜激光加工设备

    该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。

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    激光精细加工设备

    激光精细加工设备

    设备型号:AS-5680,本设备是利用激光对各种材料进行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处理平台

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    薄膜激光蚀刻设备

    薄膜激光蚀刻设备

    本设备是对PET薄膜或Glass基底上的银浆导电膜剥离以及ITO,纳米银蚀刻的加工装置,并提供有CCD自动抓靶,自动高速镭射刻蚀。

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    大幅面激光蚀刻设备

    大幅面激光蚀刻设备

    该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行刻蚀加工。设备配备有2000mm×1200mm的大幅面载台,可应对大幅面工件,执行自动影像定位及自动高速刻蚀加工。

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    全自动晶硅电池切裂产线

    全自动晶硅电池切裂产线

    Solar-LCS主要用于晶硅电池2分片或者是5分片切割、裂片的量产 可以用于生产2分片电池和高密度金刚电池

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    晶硅电池掺杂设备

    晶硅电池掺杂设备

    Solar-LDS主要用于PERL电池背部钝化层开槽和掺杂,在特殊的工艺条件下,激光按照图纸进行钝化层的去除,同时实现激光掺杂; 同时该设备可以实现N型电池正面SE掺杂

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    PERC电池激光划线设备

    PERC电池激光划线设备

    Solar-LES主要用于PERC电池背部钝化层开槽,在特殊的工艺条件下,激光按照图纸进行钝化层的去除

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