材料应用 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司
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    紫外皮秒激光精细微加工设备

    紫外皮秒激光精细微加工设备

    该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。

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    全自动偏光片激光切割设备

    全自动偏光片激光切割设备

    设备型号:CLPC65;该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    超短脉冲激光微纳加工设备

    超短脉冲激光微纳加工设备

    该系统配备超快激光,可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备,以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。

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    卷对卷薄膜激光加工设备

    卷对卷薄膜激光加工设备

    该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。

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    激光精细加工设备

    激光精细加工设备

    设备型号:AS-5680,本设备是利用激光对各种材料进行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处理平台

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    薄膜激光蚀刻设备

    薄膜激光蚀刻设备

    该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行蚀刻加工。设备配备有2500mm×2000mm的大幅面和多头高速加工光学系统。

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    紫外纳秒激光切割设备

    紫外纳秒激光切割设备

    该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用,并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出,亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料,以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。

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