材料应用 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备，设备集成了高速，高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。

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设备型号：CLPC65；该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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该系统配备超快激光，可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备，以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。

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该设备实现激光的卷对卷加工制程，可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。

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设备型号：AS-5680，本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台

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本设备是对PET薄膜或Glass基底上的银浆导电膜剥离以及ITO，纳米银蚀刻的加工装置，并提供有CCD自动抓靶，自动高速镭射刻蚀。

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该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行刻蚀加工。设备配备有2000mm×1200mm的大幅面载台，可应对大幅面工件，执行自动影像定位及自动高速刻蚀加工。

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Solar-LCS主要用于晶硅电池2分片或者是5分片切割、裂片的量产可以用于生产2分片电池和高密度金刚电池

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Solar-LDS主要用于PERL电池背部钝化层开槽和掺杂，在特殊的工艺条件下，激光按照图纸进行钝化层的去除，同时实现激光掺杂；同时该设备可以实现N型电池正面SE掺杂

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Solar-LES主要用于PERC电池背部钝化层开槽，在特殊的工艺条件下，激光按照图纸进行钝化层的去除

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