全自动玻璃激光倒角设备AGC20
设备型号：AGC20； 该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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设备型号：AGC20； 该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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设备用于将AMOLED柔性基板，切割成指定尺寸与数量的Cell并排出。该设备采用全自动装置，以及自主开发的软件操作系统，操作方便，也可根据客户要求进行客制化。
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设备型号：AGC39； 该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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本系统是针对车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔的激光整套方案。系统为全自动流水线，能满足绝大部分客户对车载玻璃异形切割钻孔的要求，切割灵活性高，效率快，在优秀的边缘品质前提下保障相对传统工艺的高良率。 流水线中的个体如快速外形切割设备，激光钻孔设备等也可以独立使用，或和传统机械生产线连接。
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该系统配备超快激光，可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备，以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。
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该设备使用高能量红外皮秒脉冲激光对玻璃进行高效切割。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割、钻孔加工提供保障。结合AMOLED显示技术的兴起，该设备目前已在全面屏，OLED及异形手表等显示屏体切割领域得到应用。
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该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速钻孔加工提供保障。该设备目前已在手机、车载显示，面板显示等行业得到广泛的应用。
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本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工，消费电子类导光 板模研究，触摸屏版激光刻蚀，天线制作，激光打标，PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离，ITO、纳米银蚀刻，尤其适合陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密打孔，具备半导体TSV钻孔量产经验。
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