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紫外纳秒激光切割设备

该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用,并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出,亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料,以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。

该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用,并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出,亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料,以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。

◆ 加工效率高,工作稳定性好

 成熟的加工工艺,适合各种图形加工

◆ 精细控制激光能量,热影响区域小

◆ 可配备自动化系统,提升效率

 

设备型号

FPS15/30

设备工位

单光路单工位

扫描范围

54mm×54mm(可定制)

加工幅面

400mm×300mm(可定制)

定位精度

±3μm

重复精度

±2μm

FPC、PCB板材的切割、开盖等加工

摄像头模组切割

指纹识别的切割

IGBT、光通讯的硅切割

聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、硅及非金属材料的加工