光纤激光陶瓷加工设备 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司
当前位置:首页 > 产品中心 >

光纤激光陶瓷加工设备

该设备是采用红外脉冲激光器,其峰值功率能够达到平均功率的10倍,在划线,切割等方面优势较为突出;结合电控和光学的优化,使得光纤设备加工的材料光斑小,线宽小;结合新工艺,新市场的开拓,设备既能满足常规二维平面加工,又能实现三维曲面加工。

该设备是采用红外脉冲激光器,其峰值功率能够达到平均功率的10倍,在划线,切割等方面优势较为突出;结合电控和光学的优化,使得光纤设备加工的材料光斑小,线宽小;结合新工艺,新市场的开拓,设备既能满足常规二维平面加工,又能实现三维曲面加工。





  ◆ 光斑小,线宽细

  ◆ 极少的热影响区域

  ◆ 无应力柔性加工,可加工任意图形

  ◆ 分层加工,气源可切换

  ◆ 极少的热影响区域

  ◆ 无应力柔性加工,可加工任意图形

  ◆ 分层加工,气源可切换

  ◆ 影像捕捉靶标,可实现自动加工



    


  ◆ 设备型号:RPS03(可选择双工位)

  ◆ 定位精度:±3μm JIS标准

  ◆ 重复精度:±2μm JIS标准

  ◆ 最小钻孔孔径:30μm

  ◆ 最小切割线宽:20μm

  ◆ 划线速度:200mm/s

  ◆ 切割厚度:≤2mm

  ◆ 最大切割速度:40mm/s

  ◆ 冲孔效率>10孔/秒

  ◆ 冲孔范围:40-400μm





应用材料:

  ◆ LED(封装)支架
  ◆ 被动元件
  ◆ 厚薄膜电路基板
  ◆ 微晶锆外观件
  ◆ 不锈钢等金属


加工效果示例图: