超短脉冲激光微纳加工设备 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司
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超短脉冲激光微纳加工设备

该系统配备超快激光,可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备,以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。

该系统配备超快激光,可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备,以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。





◆ 光束质量优异、长期工作稳定性好

◆ 可忽略的热影响

◆ 更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工

突出的加工柔韧性,可进行任意形状细微切割

◆ 自主开发的软件控制系统,可按客户要求进行各项功能的定制与升级

◆ 集成化的系统结构设计和大理石防震工作平台,可有效提升系统的运行稳定性






加工幅面:250mm×250mm(可定制化)

◆ 功率(W) 100W@1064nm(可选择)

◆ 波长:1064/532/355nm(波段可选择,可集成双光路系统、三光路系统)

◆ 脉宽 :飞秒、皮秒可选

◆ 聚焦光斑:5-25μm(可定制)

◆ 钻孔径深比:120(钻孔模组选择)





应用材料及领域

  ◆ 材料:玻璃、陶瓷、树脂、石材、蓝宝石、硅、铜、不锈钢以及各种合金材料和薄膜材料
  ◆ 应用领域:高校研究领域、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等


加工效果示例图