五轴激光微纳加工设备 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

设备型号：LMS-10，该设备是一套多维超快激光精细微加工系统，通过精密控制多维微位移系统的运动，实现各类斜面、锥面以及球体的三维立体空间超精细微加工。

◆ 采用多轴平台，可实现各类斜面、锥面以及球体的三维立体空间超精细微纳加工。
◆ 材料适应性强，对各类金属、陶瓷、晶体、半导体以及高分子聚合材料进行超精细精密钻孔、切割、蚀刻以及划槽等微加工处理。

◆ 激光种类：超短脉冲激光
◆ 波长：1064nm，532nm，355nm（波段可选择，可集成双光路系统、三光路系统）
◆ X/Y/Z轴定位精度：±2um / ±2um / ±4um
◆ X/Y/Z轴重复定位精度：±1.5um / ±1.5um / ±3um
◆ A/B角度定位精度： 0.003° / 0.003°
◆ A/B角度重复定位精度：0.001° / 0.001°