卷对卷薄膜激光加工设备 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司
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卷对卷薄膜激光加工设备

该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。

设备简述:

  该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。


作业流程


                   放卷



                     激光切割



                     拉料模块(可选)




                       收卷模块






◆ 刻蚀、切割功能模块化整合及卷对卷送料收料机构应用,有效提高加工效率
◆ 全自动加工模式,有效节省人工成本,提升产品效益
◆ 全面的环境安全对策和友好人际界面,保证使用更加安全,便捷






设备参数(蚀刻)

  ◆ 幅面:600mm×600mm(可定制)
  ◆ 材料:银、纳米银、铜、ITO, MOAIMO等
  ◆ 加工线宽:30um~40um(可调)
  ◆ 扫描范围:170mm×170mm(可定制)
  ◆ 最快刻蚀速度:5000mm/s
  ◆ 拼接精度:±5um



设备参数(飞行切割)

  ◆ 加工幅面:350mm×350mm(可定制)
  ◆ 材料:PET薄膜
  ◆ 光斑尺寸:<200um
  ◆ 扫描范围:200mm×200mm(双工位)
  ◆ 扫描速度:3000mm/s





应用领域

  ◆ 主要应用于手机、智能穿戴设备、车载设备上的触控显示屏体的制造领域



加工效果示例图: