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    全自动玻璃激光倒角设备AGC20

    全自动玻璃激光倒角设备AGC20

    设备型号:AGC20; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    AMOLED Cell 切割设备

    AMOLED Cell 切割设备

    设备用于将AMOLED柔性基板,切割成指定尺寸与数量的Cell并排出。该设备采用全自动装置,以及自主开发的软件操作系统,操作方便,也可根据客户要求进行客制化。

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    全自动柔性OLED模组激光精切设备

    全自动柔性OLED模组激光精切设备

    该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    紫外皮秒激光精细微加工设备

    紫外皮秒激光精细微加工设备

    该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。

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    OLED激光修复设备

    OLED激光修复设备

    该设备主要用于在柔性面板亮点等修复,设备通过AOI系统自动寻找不良点并自动使用激光修复不良点。该设备结构设计简单便捷,采用先进AOI技术,及操作系统,具有良好的动态品质。所选控制系统执行元件精度高,可靠性好,响应速度快。设备使用、操作、维修方便,结构紧凑,整机运行稳定可靠。

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    五轴激光微纳加工设备

    五轴激光微纳加工设备

    该设备是一套多维超快激光精细微加工系统,通过精密控制多维微位移系统的运动,实现各类斜面、锥面以及球体的三维立体空间超精细微加工。

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    碳化硅晶圆激光切割设备

    碳化硅晶圆激光切割设备

    型号:Inducer-5560,本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工

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    玻璃晶圆激光切割设备

    玻璃晶圆激光切割设备

    Inducer-5080​利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃,普通玻璃等透明材料进行隐形切割

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    晶圆激光应力诱导切割设备

    晶圆激光应力诱导切割设备

    型号Inducer-5260,该设备利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工

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    全自动偏光片激光切割设备

    全自动偏光片激光切割设备

    设备型号:CLPC65;该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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