行业应用 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司

行业分类

本设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。

查看详细>>

激光直接成像设备通过空间光调制器扫描技术（DMD）实现直写光刻，在PCB、微波电路多层板、LTCC等有异形结构或平整度不佳的基板表面突破传统光刻技术的局限，实现高精细电路图形的制作

查看详细>>

该系统配备超快激光，可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备，以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。

查看详细>>