行业应用 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司
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    紫外皮秒激光精细微加工设备

    紫外皮秒激光精细微加工设备

    该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。

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    光纤激光陶瓷加工设备

    光纤激光陶瓷加工设备

    设备型号:RPS03,​该设备是采用光纤激光,特别针对高峰值功率光纤激光器进行优化,可实现陶瓷、蓝宝石等材料加工,线宽小,效率高。

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    超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

    超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

    该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工,还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工

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    CO2激光陶瓷加工设备

    CO2激光陶瓷加工设备

    本设备是应用CO2在陶瓷、亚克力、橡胶等材料上进行高效切割的装置,综合新技术开发和针对客户需求整合优化了设备的划线、切割功能,保证了加工的稳定性。

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    超短脉冲激光微纳加工设备

    超短脉冲激光微纳加工设备

    该系统配备超快激光,可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备,以及材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀等功能。

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    卷对卷薄膜激光加工设备

    卷对卷薄膜激光加工设备

    该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。

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    薄膜激光蚀刻设备

    薄膜激光蚀刻设备

    该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行蚀刻加工。设备配备有2500mm×2000mm的大幅面和多头高速加工光学系统。

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    无线充电领域切割应用设备

    无线充电领域切割应用设备

    该设备使用高能量(绿光)激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割,切割后的产品边缘光滑无毛刺,无黑边,效率快。设备配备有自动影像定位系统,环境安全系统,为产品的自动高速切割提供保障。

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    紫外纳秒激光切割设备

    紫外纳秒激光切割设备

    该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用,并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出,亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料,以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。

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