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德龙激光公司产品宣传总册
德龙激光 晶圆切割设备 全面屏玻璃倒角切割 柔性OLED模组精切 陶瓷切割 高校科研    2018-11-08

德龙激光公司产品宣传总册

半导体行业应用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/ RFID /SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精细钻孔等加工应用。
新型显示应用:全面屏倒角切割;柔性OLED切割;双层玻璃模组切割;柔性模组切割等加工应用。
智能终端应用,高校科研领域应用及其他加工应用。