设备资料查阅 - 激光刻蚀设备|晶圆切割设备-苏州德龙激光股份有限公司
当前位置:首页 > 自助服务 > 设备资料查阅
半导体行业解决方案 宣传页电子档
半导体封装 半导体晶圆切割 LED晶圆切割    2016-11-15

半导体行业解决方案 宣传页电子档

LDE照明/半导体行业应用:LED芯片切割;LED玻璃支架切割;LED陶瓷支架切割;LED四元切割;集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/RFID/SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精细钻孔;晶圆片衬底打标;激光拆键合;激光退火等加工应用。

高校科研领域解决方案 宣传页电子档
高校 科研    2016-11-15

高校科研领域解决方案 宣传页电子档

高校科研领域应用:特种加工——高径深比钻孔、切割;任意材料表面处理,微结构成型;定制化工艺开发等加工应用。

智能终端行业解决方案 宣传页电子档
触摸屏 显示屏 指纹识别 摄像头模组 车载/手机盖板 激光刻蚀 双层玻璃切割 柔性模组    2016-11-15

智能终端行业解决方案 宣传页电子档

智能终端行业应用:触摸屏(导电膜蚀刻;PET膜外形切割);指纹识别/摄像头模组(盖板切割(玻璃、陶瓷、蓝宝石);LGA/CCM 模组切割、打标;滤光片切割;FPC 切割、打标);车载/手机盖板(玻璃异形切割、钻孔;AG膜切割);新型显示(双层玻璃模组切割;柔性模组切割)等加工应用。