2024-08-29 09:47:23
近日,第八届中国系统级封装大会暨2024深圳国际电子展和第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会在深圳隆重开幕。德龙激光双展齐开,携重磅产品亮相两大盛会,向观众全方位展示激光领域的前沿技术,共襄盛举!
在第八届中国系统级封装大会暨2024深圳国际电子展上,德龙激光携半导体封装行业激光加工设备及前沿技术解决方案亮相,重磅推出晶圆激光割边设备、晶圆背面打标设备、MiniPKG激光打标设备等,吸引众多参展观众与合作伙伴的广泛关注。
晶圆激光割边设备
设备说明
本设备主要利用激光对晶圆级封装后的产品进行塑封层和DRL等结构层进行周边环切以及notch cut等功能。
notch切割样品图
晶圆背面打标设备
设备说明
本设备主要应用于先进封装段,是利用激光对晶圆上单个芯片Die进行字符等信息标记的全自动作业设备。可同时兼容FOUP/FFC两种方式上、下料,可同时满足裸晶圆和透膜两种打标工艺的要求,标准配置SECS/GEM功能,设备结构简洁、运行稳定。可选配wefaID以及unit making功能。
晶圆背面打标样品图
MiniPKG激光打标设备
设备说明
本设备主要针对AMB/DBC(通常指铝金属基板和直接键合铜基板)在裂片前整板(138*190mm)的外观检查优化,设备的应用可以显著提升生产效率和产品质量。
版面打标样品图
在第六届精密陶瓷展览会(CMPE2024)上,德龙激光携DBC/AMB覆铜陶瓷基板激光加工设备,陶瓷基板外观检测设备等多款产品参加此次展会,与业内专家及客户面对面交流,为行业发展注入新动能。
此外,在同期举办的陶瓷基板产业论坛中,德龙激光还受邀做主题报告分享,共同探讨激光技术对于精密陶瓷领域的发展趋势和前沿应用。
DBC/AMB覆铜陶瓷基板激光加工设备
设备说明
本设备是专为高精度、高效率的陶瓷基板划片而设计的激光加工设备。该设备利用高能量的激光束对DBC陶瓷基板进行非接触式加工,实现对基板的精确划片,满足电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域对高精度、高质量划片的需求。
样品图
陶瓷基板外观检测设备
设备说明
本设备针对AMB/DBC(通常指铝金属基板和直接键合铜基板)在裂片前整板(138*190mm)的外观检查优化,设备的应用可以显著提升生产效率和产品质量。
缺陷样品图