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邀请函 | 德龙激光邀您共赴第十六届上海国际卷材与模切展览会

2020-09-23 10:17:56

本篇文章属于苏州德龙激光股份有限公司(www.delphilaser.com)所有,如转载请注明公司名称和网址


卷材有界,模切无界


丰富卷材产品结构

提升产业层次

增强产业潜力

积极推动材料市场应用和模切加工技术进步

「APFE」第十六届上海国际卷材与模切展览会

将于2020年9月28-30日

在上海国家会展中心(上海·虹桥)举行

德龙激光展位号:7.1馆 5A250


德龙激光以激光技术为手段,近年来围绕新基建和通讯行业,德龙激光从3C和5G切入,为全球智能制造提供优秀的相关产品及应用解决方案。

在3C和5G行业内,德龙设备可应用于:基站天线、射频器件、光器件/光模块、芯片、介质波导滤波器、毫米波天线等;

可加工材料为:LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料;FPC、PCB、FR4;辅料类蓝膜背胶、金箔银箔、泡棉胶、覆盖膜等胶膜类;铁氧体等。



本次展会,我们将为大家展示卷材与模切相关的多款激光精细加工解决方案,现场还有专业的技术人员为大家答疑解惑。


FPC/FCB行业激光应用解决方案

5G通讯器件紫外皮秒精细微加工设备

该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备,设备集成了高速、高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以准确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用较大的改善了产品的加工品质。


紫外纳秒激光切割设备

该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用,并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出,亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料,以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。


覆盖膜加工应用设备

该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备,该设备配有单光路、双光路等系统,加工精度高,加工速度快。 


无线充电领域切割应用设备

该设备使用高能量(绿光)激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割,切割后的产品边缘光滑无毛刺,无黑边,效率快。设备配备有自动影像定位系统,环境安全系统,为产品的自动高速切割提供保障。



FR4板材切割应用设备

该设备使用高能量(绿光)激光对FR4进行高效切割,切割后的产品边缘光滑无毛刺,无黑边,设备配备有自动影像定位系统,环境安全系统,为产品的自动高速切割提供保障。



模切行业激光应用解决方案

模切打样设备

该设备是一套卷对卷激光模切设备,具有自动覆膜和排废,自带纠偏,二次三次对位,实现无刀痕工艺,针对胶类产品的:FPC不锈钢背胶、 压敏胶、SONY胶、 AB胶、3M、TESA双面胶/热熔胶、黑白胶、不干胶、双面胶、易撕贴、PE泡棉胶、 PI/蓝膜背胶、模切导电胶等,设备集成了高速、高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以准确切割外形并控制半切深度。超短脉冲皮秒紫外激光应用,较大的改善了产品的加工品质。

DRR11皮秒激光设备 

该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备,加工精度高,加工速度快。

产品包含:背胶、 压敏胶、SONY胶、 AB胶、3M、TESA双面胶/热熔胶、黑白胶、不干胶、双面胶、易撕贴、PE泡棉胶、 PI/蓝膜背胶、模切导电胶等的专项设备。
设备集成了高速、高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以准确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用较大的改善了产品的加工品质。


除此之外,现场还有设备展出,敬请期待哦!



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